OTSUKA廣州代理OTSUKA 顯微晶圓厚度檢測(cè)設(shè)備 SF-3000M 大塚電子

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顕微光學(xué)系の採(cǎi)用によりTSVビア裏面のSi厚み測(cè)定が可能 0.5～1600µmのSi厚み測(cè)定微小位置観察カメラによる測(cè)定位置の自動(dòng)位置決め精度畫(huà)像認(rèn)識(shí)によるオリフラ?ノッチ角度検出精度５秒以內(nèi) 分光干渉法により非接觸?非破壊で高い再現(xiàn)性を?qū)g現(xiàn) 貼り合せウェーハの薄膜ボンディング、Si厚み、サポート基板のトータル厚み測(cè)定多層厚み測(cè)定が可能オリフラ、ノッチの畫(huà)像認(rèn)識(shí)によるウェーハ面內(nèi)高精度位置決めを?qū)g現(xiàn)
測(cè)定項(xiàng)目
微小領(lǐng)域の厚み測(cè)定、膜厚解析仕　様
型式 SF-3000M 光學(xué)系顕微光學(xué)系厚み測(cè)定範(fàn)囲 0.5 ～ 1600µm 可動(dòng)軸 XY 測(cè)定徑 φ3 ～ φ70µｍステージ面サイズ φ300 mm 可動(dòng)軸ストロークＸＹ軸:±150㎜ウェーハサイズ 300 ｍｍ以下計(jì)測(cè)時(shí)間 61 ポイント / 120s 以下 * 最大駆動(dòng)速度 140 ｍｍ /s ステージ分解能 0.1 µm以下繰り返し位置決め精度 1 µｍ以下その他機(jī)能畫(huà)像処理によるオリフラ及びノッチ合わせ機(jī)能吸著あり特注アライメント対応、ローダ対応 *　高精度位置決めモードの場(chǎng)合

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